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專業課程
相關檔案： 報名表、 開課清單
工業局加碼補助70% 【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合
課程日期：3月22、23日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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AI與5G應用趨勢下，將加速3D異質整合在半導體業的發展。隨著倍數成長的高速運算需求，先進封裝技術，都以整合不同元件功能為目標。
【日本專家】5G高階化及6G所需的高分子材料技術動向，與材料設計實用化
課程日期：4月13、14日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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本課題說明高分子材料，且解說「低介電特性樹脂」及「積層材料」，另外也針對在開發過程中常發生的問題及因應措施。具體來說、會針對「分子設計與合成、需求特性之重現性及潛藏課題及解決措施」一邊授課，一邊交替進行Q&A。
【日本專家】塗佈生產技術訣竅與各種塗佈不均匀橫紋的原因與對策
課程日期：4月20、21日(二)(三)
地點：新竹
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精密塗佈不均勻的「橫紋」是各種塗佈故障中最常見的問題，也是許多商品生產的瓶頸。為了克服瓶頸，即使採用高單價coater也無法在生產線上發揮效能。原因在於，沒有充分理解其產生「橫紋」的原因。
【日本專家】環氧樹脂硬化劑的選擇方法與半導體封裝材料的最新技術動向
課程日期：4月27、28日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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如何選擇樹脂、硬化劑，因應各自應用領域獨立不同的規格要求。在本課程中，主講人分享樹脂和硬化劑的選擇方法，特別是半導體密封膠的需求特性及趨勢，以及成分設計上，該如何實現。
工業局加碼補助70% 【日本專家】光阻材料、微影技術開發以及應用於防止製程不良、故障因應
課程日期：5月25、26日(二)(三)
地點：台南、雲端視訊
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【日本專家】氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
課程日期：6月3、4日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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工業局加碼補助70% 【日本專家】邁向EV趨勢的Si、SiC、GaN功率元件技術產品路線圖及業界展望
課程日期：6月8、9日(二)(三)
地點：台南、雲端視訊
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【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用
課程日期：6月17、18日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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【日本專家】精密塗佈的脫氣脫泡、攪拌混合
課程日期：6月24、25日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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工業局加碼補助70% 【日本專家】RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代
課程日期：6月28、29日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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【日本專家】實務導向的黏著技術~實際黏著力提升方法與理論
課程日期：7月13、14日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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