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專業課程
相關檔案： 報名表、 開課清單
【日本專家】氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
課程日期：12月10日(五)
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【日本專家】氮化鋁及其基板應用
課程日期：2021年12月15日(三)
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【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅
課程日期：12月17日(五)
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精密電鍍在TSV應用備受矚目，因電鍍銅製程占了貫通電極形成成本的40％、電鍍時間高速化至關緊要。
高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
課程日期：2022年1月11日(二)
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高階封裝-系統封裝電路整合設計實務
課程日期：2022年1月11日(二)
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【日本專家】以氮化物為主的高導熱性填料特性及最新技術開發動向
課程日期：2022年1月18日(二)
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【日本專家】先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向
課程日期：2022年2月17、18日(四)(五)
地點：新竹
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【日本專家】2022年度CES國際消費性電子展會分享
課程日期：2022年2月23日(三)
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【日本專家】AR與車載需求急速成長的空中透明顯示器
課程日期：2022年2月23日(三)
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【日本專家】塗佈核心技術(進階課程)
課程日期：2022年3月3、4日(四)(五)
地點：新竹
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【日本專家】粒子分散液的活用方法
課程日期：2022年3月10日(四)
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【日本專家】SP值、表面張力的計算、使用方法與塗層材料設計應用案例
課程日期：2022年3月11日(五)
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(已結案) 【富士Film(株)】極致EUV微影微細化用光阻劑材料開發研討會
課程日期：11月9日(二)
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(已結案) 【ENEOS(株)】高頻LCP系列 – 低介電損失減半研討會（採分子設計開發）
課程日期：11月9日(二)
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(已結案) 【polyplastics(株)】LCP材料設計及各種應用研討會
課程日期：10月20日(三)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
課程日期：11月2日(二)
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(已結案) 【日本專家】高機能薄膜市場動向與其所需的塗佈技術
課程日期：10月14日(四)
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(已結案) 【TORAY(株)】感光性聚醯亞胺及IC實裝應用研討會
課程日期：10月13日(三)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料
課程日期：10月19日(二)
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(已結案) 【DaiDo(株)】高頻電磁波吸收．雜訊抑制與軟磁性材料研討會
課程日期：11月4日(四)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
課程日期：10月7日(四)
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(已結案) 高階封裝-ABF增層材料與製程介紹
課程日期：10月8日(五)
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(已結案) 【日本專家】高頻LCP系列 - UV表面改質及其應用研討會
課程日期：10月12日(二)
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(已結案) 【日本專家】5G最新技術動向及電磁波屏障・電波吸收體與材料設計
課程日期：2021年9月16日(四)
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介紹5G技術、天線、主動式前端等最新技術。且作為相應之電波妨礙對策，為使5G・6G完全實現，將考量”近場及遠場” ”兆赫波段之超材料技術”層面，介紹相應之電波屏障・電波吸收技術。
(已結案) 【日本專家】氟素樹脂被覆技術
課程日期：2021年9月17日(五)
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氟素樹脂具備的優異特性，使其廣泛應用在家電、半導體、化學製造、輸送機台等領域。本課題介紹氟素樹脂必備知識，再進階解說氟素樹脂的被覆技術、接著技術、評估方式等。
(已結案) 【日本專家】光阻材料、微影技術開發以及應用於防止製程不良、故障因應
課程日期：5月27、28日(四)(五)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】邁向EV趨勢的Si、SiC、GaN功率元件技術產品路線圖及業界展望
課程日期：6月8、9日(二)(三)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用
課程日期：6月17、18日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈的脫氣脫泡、攪拌混合
課程日期：6月24、25日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代
課程日期：6月28、29日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】實務導向的黏著技術~實際黏著力提升方法與理論
課程日期：7月13、14日(二)(三)
地點：雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】機能性塗層的抗指紋、抗粉塵、防污性之評估與加工技術
課程日期：2021年7月16日(五)
地點：雲端視訊
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本課題解說關於防污塗層對於粉塵、指紋等污染物質的附著機制，與具有超撥水、超親水機能的奈米二氧化矽塗層劑之抗指紋性、抗粉塵性、防污性。同時介紹最新應用案例，以其解說防污機能的持續性與耐氣候性。
(已結案) 【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合
課程日期：3月22、23日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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AI與5G應用趨勢下，將加速3D異質整合在半導體業的發展。隨著倍數成長的高速運算需求，先進封裝技術，都以整合不同元件功能為目標。
(已結案) 【日本專家】5G高階化及6G所需的高分子材料技術動向，與材料設計實用化
課程日期：4月13、14日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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本課題說明高分子材料，且解說「低介電特性樹脂」及「積層材料」，另外也針對在開發過程中常發生的問題及因應措施。具體來說、會針對「分子設計與合成、需求特性之重現性及潛藏課題及解決措施」一邊授課，一邊交替進行Q&A。
(已結案) 【日本專家】塗佈生產技術訣竅與各種塗佈不均匀橫紋的原因與對策
課程日期：4月20、21日(二)(三)
地點：新竹
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精密塗佈不均勻的「橫紋」是各種塗佈故障中最常見的問題，也是許多商品生產的瓶頸。為了克服瓶頸，即使採用高單價coater也無法在生產線上發揮效能。原因在於，沒有充分理解其產生「橫紋」的原因。
(已結案) 【日本專家】環氧樹脂硬化劑的選擇方法與半導體封裝材料的最新技術動向
課程日期：4月27、28日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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如何選擇樹脂、硬化劑，因應各自應用領域獨立不同的規格要求。在本課程中，主講人分享樹脂和硬化劑的選擇方法，特別是半導體密封膠的需求特性及趨勢，以及成分設計上，該如何實現。