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【日本專家】對應5G的PCB基板技術與所要求的材料(12小時)

採「實體教室」及「網路視訊」兩者並行,請學員擇一參與

【執行單位】三建資訊有限公司
【日期時間】8/10、8/11(一)(二),9:30~16:30
【課程定價】8,000、8,400、8,800元
【預定地點】1.新竹教室;2.雲端會議室(二擇一)
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議題綱要

  因應高周波(5G移動體無線、極高頻(Extremely High Frequency))的機能性材料可提升今後應用於高周波印刷電路板機能、且是行動通訊領域重要技術之一。
  本課題將針對應用於高周波的印刷電路板相關材料如防焊(Solder Resist)、無鉛銲接、底膠(Underfill)、銅配線、單晶片(Microchip)實作,以及其信賴性・壽命評估等相關技術、流程改善等課題進行詳盡解說。此外,亦可個別指導關於學員面臨的相關技術難題、技術開發的因應對策。

8月10、11日(一)(二)09:30~16:30 授課講師:日本業界專家(語言:日文演說.逐步口譯)
一、因應高周波 (5G、極高頻)的印刷電路板技術 (因應高周波通訊的基礎知識)
1. 印刷電路板構造的基礎 (面對高周波的趨勢)
2. 材料所需性質
.誘電性
.耐熱性
.熱傳導性
.表皮效果
3. 何謂低誘電率、低誘電(損耗)正接?
.信號應答
.劣化
.傳導匹配度
4. Cu配線技術
.接著性
.矽烷偶合(Silane Coupling)處理

二、防焊材料與製程 (對應高周波之最適化)
1. 防焊功效
.保護膜
.環境耐性
.耐焊性
2. 鹼溶型、UV硬化型、熱硬化型
.形狀精度
.量産性
3. 鍍膜/乾燥方法
.網印(Screen Printing)
.靜電噴霧
.簾塗
.乾燥爐
4. 缺陷解決策略
.凹洞
.膜厚不均
.乾燥不均
.氣泡
.白化

三、印刷電路板之周邊技術 (面對高周波趨勢)
1. 無鉛銲接技術
.BGA
.助焊劑(Flux)
.氣泡(Bubble Void)
.附著性
2.底膠技術
.包覆性
.濕潤性
3. 單晶片實作技術

四、信頼性・耐久性・壽命測試
1. 不良主因
.絕緣破壞
.活性化能量
.印刷移轉(Migration)
2. 不良率
.浴盆曲線
.初期故障
.偶發故障
.磨損故障
3. 韋伯分佈(Weibull Distribution)
.最弱環學說(Weakest-Link Hypothesis )
4. 耐久性・壽命
.加速測試
.加速係數

五、Q&A
.個別回應學員所面臨的相關技術難題、技術開發的因應對策

講師介紹

日本業界教授

/三菱電機(株)ULSI實驗室工作了10年,負責功能性薄膜的研發、試做、量產轉移、產品可靠性和產量提升。接著轉任學界教職,同時成立公司專門活用研究成果。
專門領域

濡れ、表面與界面、黏著、洗淨、デバイスプロセス

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報名及優惠

1. 報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
2. 招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)
團報優惠方案 1位報名 2位報名 3位報名
學員自費 8,800元 8,400元 8,000元

【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】,皆以Email寄達學員報名登記信箱,請註明服務機關之完整抬頭,協助開立發票※
【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※

視訊課程說明

(1) 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。
(2) 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。
(3) 翻譯人員,位於「實體教室」以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。
(4) 因分點資源有限,請同單位學員盡可能共用1分點。
(5) 當分點數額滿,意即「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,請學員改參與「實體教室」
(6)「雲端會議室」各分點當地網路流量,會影響視訊品質。對網路流量有顧慮者,請改參與「實體教室」。課後不得以此為退費理由。
(7) 選擇「雲端會議室」之學員,需自行負擔課程餐點成本。

注意事項

※ 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
※ 課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
※ 退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理退費,惟可轉讓與其他人參訓。

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