相關檔案: 報名表線上報名

110年智慧電子人才應用發展推動計畫(經濟部工業局廣告)
【日本專家】RDL重佈線技術,如何因應3D異質整合的Chiplet時代(12小時)

採「實體教室」及「網路視訊」兩者並行,請學員擇一參與

【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【日期時間】6/28、6/29(一)(二),9:30~16:30
【課程定價】學員自費3,600元(定價12,000元,政府補助8400元),限額20名補助
【預定地點】台南/樹谷園區服務中心101會議室、雲端會議室
線上報名

議題綱要

  因應AI、5G、HPC應用市場,半導體晶片的整合之路進入3D異質整合世代,透過RDL層串聯不同功能的晶片與被動元件。RDL在3D異質整合扮演重要角色,本課程將說明RDL重佈線技術在3D異質整合的情況。並以此解說,如何因應近期熱門的Chiplet彈性架構。

6月28、29日(一)(二)09:30~16:30 授課講師:日本業界專家(語言:日文演說.逐步口譯)
1. Introduction to Mid-end process technologies
  1.1. Process gap of interconnect level between chip and package
  1.2. Benefits to infuse front-end technologies into chip assembly process
  1.3. Product values created by mid-end process technologies

2. 3D integrated device module
  2.1. Stacking SoC with wide-band and large-scale memory
    a) Logic-on-DRAM stacked device
    b) HBM integration on Si interposer
    c) Bridge chip integration
  2.2. Fan-Out interconnect modules
    a) InFO POP
    b) 3D Fan-Out integration with through mold interconnects (TMI)
  2.3. Chiplet integration
  2.4. Direct stacked device based on Wafer-to Wafer and Chip-on-Wafer hybrid bonding

3. Fundamentals of interconnect process technologies
  3.1. Process flow of RDL and micro-bumping
  3.2. Challenges to realize more advanced RDL
  3.3. TSV process scheme of via-middle and back-side-via
  3.4. Key points to note for 3D chip stacking execution
    a) Thermal stability of small volume solder bump joints
    b) TSV stacking

4. What we understand when RDL is approaching LSI BEOL.
  4.1. Basics understanding of metal interconnect reliability
  4.2. Reliability issue due to the interface between Cu and organic dielectrics
  4.3. Damascene process for organic dielectrics RDL

講師介紹

日本業界專家

/東芝(株)退役專家。任職期間,曾歷經半導體材料開發(Si晶圓)、LSI製程開發(先端Divice精細化)、Bumping、ChipーPackage Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業(TSV、WLP、模組的產品化開發)
線上報名

報名及優惠

1. 報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
2. 招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)
3. 原價12,000元/人,政府加碼70%補助8,400元,學員自費3,600元整(補助名額限20名)
4. 補助資格:限持身份證之本國國民,出席率8成且課後進行隨堂測驗,繳交「學員基本資料表」(含個資同意書),方可適用補助。
團報優惠方案 1位報名
原價 12,000元
學員自費 3,600元

※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】,皆以Email寄達學員報名登記信箱,請註明服務機關之完整抬頭,協助開立發票※
【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※

視訊課程說明

(1)課程採「實體教室」及「線上視訊」兩者並行,請學員擇一參與。
(2)「線上學員」請回覆紙本講義的(郵寄地址),郵資費由本單位負擔。(海外地區亦同)。
(3)課程學員繳交之應備文件,由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
(4)「線上學員」於上課期間,可能需配合打開鏡頭及麥克風,以核對身份。
(5)倘若學員藉線上學習之便,而有不法侵權情事。本單位有權隨時終止該位學員資格,學員需自負法律責任,且所繳費用概不退還。
(6)線上多元視訊課程,是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。
(7)謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。

注意事項

※ 結訓學員應配合經濟部工業局培後電訪調查。
※ 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
※ 課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
※ 退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理退費,惟可轉讓與其他人參訓。

相關檔案: 報名表線上報名