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【日本專家】感光性聚醯亞胺及IC實裝應用研討會

【主辦單位】三建資訊有限公司
【日期時間】2021/10/13(三),13:30~15:30
【註冊報名】1,000元(來1贈1)
【預定地點】MS Teams雲端會議室
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議題綱要

  本演講將解說作為電子材料與耐熱性複合材料發揮重大功能的聚醯亞胺(英語:Polyimide,PI),針對其合成法、製作法及物性進行說明。此外將闡述各種物性控制的分子・材料設計重點。並將介紹薄膜・成形材料・複合材料的用途開發或低誘電率、低熱膨脹、透明性機能開發為目標之材料設計。

2021年10月13日(三)13:30~15:30 授課講師:富川 真佐夫(語言:日文演說.逐步口譯)
一、聚醯亞胺的概要
二、聚醯亞胺的機能化與分子設計
  .透明、低屈折率聚醯亞胺
  .低介電聚醯亞胺
  .感光性聚醯亞胺
  .LCD配向膜聚醯亞胺
三、聚醯亞胺的應用
  .半導體用材料
  .半導體封裝用途材料、感光性材料
  .介質光波導
  .LCD配向膜、分離膜
  .低介電材料
  .增層基板、FPC軟性電路板

講師介紹

富川 真佐夫

/TORAY(株) 研究本部 理事
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1. 報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
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(4) 最遲請於開課日期「提前5個工作天」完成繳費,課程現場繳費恕不享優惠資格

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(2)「線上學員」請回覆紙本講義的(郵寄地址),郵資費由本單位負擔。(海外地區亦同)。
(3)課程學員繳交之應備文件,由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
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(6)線上多元視訊課程,是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。
(7)謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。

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(1)為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
(2)課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
(3)退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理退費,惟可轉讓與其他人參訓。

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