相關檔案: 報名表線上報名

高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度

★課程實施:採「網路視訊」

【主辦單位】三建產情社
【日期時間】2022/01/11(二),09:30-16:30
【課程定價】4500元
【產業領域】電鍍
【預定地點】雲端會議室
線上報名

議題綱要

異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨,雖然TSMC、Samsung製程方法不同,但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品,卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量,轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程,大大提升晶片效能,也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題,整合各項專業領域的技術,增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計

1月11日0930-1630 授課講師:台灣學研專家(語言:日文演說.中文口譯)
在電路細微化的發展趨勢下,整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S 小於 1 μm/1 μm),故如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕+焊接)特性已成為電子工業所需面對的挑戰。由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)特性並搭配數值模擬(COMSOL Multiphysics)出發,預計探討下列議題:

1. 電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
2. 電鍍銅填孔行為及其晶體微結構
3. 電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構
4. 電鍍銅晶體微結構及其焊接特性
5. 高速電鍍銅
6. 脈衝-反脈衝電鍍銅
7. 精細銅導線改質與特性

講師介紹

台灣學研專家

/元智大學 化材系
專門領域

3D-IC封裝、相平衡與界面反應、電遷移、無鉛銲料、同步輻射微區繞射、電鍍銅填孔

線上報名

報名及優惠

1. 報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
優惠方案 1位報名 2位報名 3位報名 5位報名
優惠價(人) 4,500元 4,000元 3,600元 3,200元
早鳥優惠(12/28前繳費) 4,000元 3,600元 3,200元 2,600元
會員優惠 4,000元 3,600元 3,200元 2,600元

【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】,皆以Email寄達學員報名登記信箱,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※

視訊課程說明

(1)暫停實體課程、採「網路視訊」方式進行,造成不便敬請見諒。
(2)「線上學員」請回覆紙本講義的(郵寄地址),郵資費由本單位負擔。(海外地區亦同)。
(3)課程學員繳交之應備文件,由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
(4)「線上學員」於上課期間,可能需配合打開鏡頭及麥克風,以核對身份。
(5)倘若學員藉線上學習之便,而有不法侵權情事。本單位有權隨時終止該位學員資格,學員需自負法律責任,且所繳費用概不退還。
(6)線上多元視訊課程,是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。
(7)謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。

注意事項

(1)為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
(2)課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
(3)退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理退費,惟可轉讓與其他人參訓。
(4)本單位得因不可抗力因素,保留本課程內容及講師異動之權利。

相關檔案: 報名表線上報名