.線上報名 .付款方式 .報名表下載 .講義訂購 .如何參加
壹、活動簡介
  半導體技術製成的發光二極體LED,歷經數十年漫長的開發歲月,1996年日亞化學的中村修二教授成功開發藍光LED,光的三原色紅藍綠三種LED至此塵埃落定。LED具備低消費電力、輕巧、堅固,LED一度被視為次世代照明光源,然而直流驅動、高光線指向性、發光的溫度/電流依存性、散熱/光學設計,加上高比重的材料成本,造成LED燈在普及化推廣,面臨不易低價化等棘手的結構性問題。
  即使面臨種種問題,但在未來綠色替代能源的大趨勢下,因其龐大商機以及未來高度成長性,亦帶動國內業者高度投資,整體LED行業產值在過去17年來,仍然成長超過二十倍,使LED產業成為二十一世紀裡最重要的環保產業之一,近年來,白光LED封裝技術進步,並走向高亮度,估計數年內LED封裝成本可大幅下降,帶動LED價格下滑,縮減LED封裝成本已成當務之急,產業界正試圖透過新LED封裝技術的來達到此一目標。
  SumKen三建產業情報透過本研討會邀請LED精英專家,分別從LED散熱技術、節能燈具組裝、LED封裝技術講解,並分析現階段中國大陸的LED封裝與檢測技術動向,盼使業界先進更加掌握相關情報資訊。
貳、議程表
講座主題
兩岸LED照明封裝技術探討課題
日期時間 2014年03月26日(三) 0930-1630
 
預定地點 <台北>展岳會議中心(台北市南京東路三段9號11樓)
議題綱要


(一)矽基板LED構裝技術及其發展趨勢
.高功率LED封裝架構簡介
.晶圓級構裝基板及透鏡製程技術之開發
.具有溫度與光感測器之LED構裝技術發展

(二)LED封裝與檢測技術的新動向
.LED倒扣芯片與共晶焊
.LED晶圓級封裝
.LED可靠性檢測與失效分析

專家講師

鄒教授/逢甲大學 教授 
李世瑋/香港科技大學 教授 
專攻晶圓級和三維微系統封裝、LED封裝和半導體照明技術、無鉛焊接技術與焊點可靠性,經常受邀於中國大陸的技術研討會,是大陸LED領域相當知名的權威專家,去年初當選IEEE CPMT全球總裁,曾任香港科大NAMI技術總監;IEEE電子元件及封裝技術期刊總主編;IEEE CPMT傑出講師;英國物理學會、美國機械工程師學會評選為學會會士

 

參、如何參加
洽詢方式:

1. 電話:( 0 2 ) 2 5 3 6 - 4 6 4 7
2. 傳真:( 0 2 ) 2 5 3 6 - 1 0 7 2
3. 電郵:inform@sumken.com

報名辦法:

1.傳真報名:請下載報名表後填寫,傳真回本單位。
2.通訊報名:郵寄至104台北市中山區吉林路245號7樓
3.網路報名:點選左上角進入網路報名系統
(敬請攜帶名片1張辦理報到)

報名費用:

NT$3,600元(含稅、講義、餐點)。
 ※發票 活動當日現場領取※

優惠說明:

~早鳥優惠~早鳥優惠(前15名)~立即線上報名,03月12日前完成繳費,立即享9折3,240元/人。
~相約同事/好友雙人報名~同時報名2人,立即享9折3,240元/人。(同1人報名2場次亦同)
~學校老師、學生~特優惠2,000元/人。

~以下講座同時報名2場次享9折~

付款方式: 1.ATM轉帳匯款※繳費收據以 傳真 或 電郵 回傳至 inform@sumken.com
2.支票(郵寄地址:104台北市中山區吉林路245號7樓)
注意事項: 1.本單位視活動當日現場座位及講義數量保留開放現場報名權利。
2.費用於03月21日前完成繳費,發票於活動當日領取。
3.取消報名,請於03月21日前書面傳真申請退費,扣除行政費用200元,03月21日後恕不退費,以郵寄講義處理。
4.本場次活動若適逢天災不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間另行通知。

 

   .近期技術講座