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壹、活動簡介
  面臨LED照明需求逐漸擴張的同時,LED封裝廠在封裝製程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為2014年的目標。EMC支架具抗防黃化、導熱耐熱特性,且成本價格可望大幅下滑,逐步取代PPA(熱塑性塑膠)支架市場。熱銷的EMC產品要歸功於日系封裝大廠日亞化,率先開發採用EMC支架材料,高性價比的表現,帶動這波EMC擴產熱潮。
  作為EMC的發展先驅,日亞化2013年以月產能800KK穩居EMC產能冠軍,緊接在後的是中國LED封裝廠天電,月產能維270KK,台灣封裝廠則以單月120KK的榮創產能最大,近期被中電收購的啟耀單月也有80KK產能,億光單月EMC產能則為60KK。進入2014年,各廠持續擴增EMC產能的計畫不變,值得注意的是,陸系封裝廠切進EMC市場腳步積極,可能成為2014年異軍突起之秀。
貳、議程表
講座主題
最新LED EMC封裝技術因應課題
日期時間 2014年04月25日(五) 0930-1630 
預定地點 <台北>展岳會議中心(台北市南京東路三段9號11樓)
議題綱要


(一)LED EMC封裝應用市場發展
.中高功率EMC封裝市場應用概況
.EMC產品成本與性價比
.對相關支架、設備廠商的影響
.對傳統PPA和陶瓷支架的衝擊

(二)EMC封裝技術動向
.封裝材料的演進與差異
.市場產品分析
.可靠度分析
.未來發展展望

專家講師

林俊良/崑山科技大學 助理教授 

 

參、如何參加
洽詢方式:

1. 電話:( 0 2 ) 2 5 3 6 - 4 6 4 7
2. 傳真:( 0 2 ) 2 5 3 6 - 1 0 7 2
3. 電郵:inform@sumken.com

報名辦法:

1.傳真報名:請下載報名表後填寫,傳真回本單位。
2.通訊報名:郵寄至104台北市中山區吉林路245號7樓
3.網路報名:點選左上角進入網路報名系統
(敬請攜帶名片1張辦理報到)

報名費用:

NT$3,300元(含稅、講義、餐點)。
 ※發票 活動當日現場領取※

優惠說明:

~早鳥優惠~早鳥優惠(前15名)~立即線上報名,04月10日前完成繳費,立即享9折2,970元/人。
~相約同事/好友雙人報名~同時報名2人,立即享9折2,970元/人。(同1人報名2場次亦同)
~學校老師、學生~特優惠1,800元/人。

~以下講座同時報名2場次享9折~

付款方式: 1.ATM轉帳匯款※繳費收據以 傳真 或 電郵 回傳至 inform@sumken.com
2.支票(郵寄地址:104台北市中山區吉林路245號7樓)
注意事項: 1.本單位視活動當日現場座位及講義數量保留開放現場報名權利。
2.費用於04月23日前完成繳費,發票於活動當日領取。
3.取消報名,請於04月23日前書面傳真申請退費,扣除行政費用200元,04月23日後恕不退費,以郵寄講義處理。
4.本場次活動若適逢天災不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間另行通知。

 

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