【日本人講師】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS
パッケージ基板レス「CoWoP」の可能性と技術課題を展望。台南会場での対面開催。
開催概要
| 日時 | 2026年9月1日（火） 09:30–16:30 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 会場 | 台南会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします |
| 受講形式 | 会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信 |
| 講師 | 日本企業出身の専門家が担当します。台南会場での対面開催となります。 |
| 受講料 | NT$8,820（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。 |
| お支払い方法 | クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
現在、パッケージ基板（Package Substrate）を用いないFan-Out WLP／PLP技術は、各種デバイスのシステムレベル集積（System Level Integration）に広く応用されています。
最先端AIロジックデバイスとHBMを大規模に集積するCoWoS-L技術からさらにパッケージ基板を取り除き、「CoW（Chip on Wafer）」集積体をPCBへ直接接合する「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」アーキテクチャが実現できれば、基板配線の寄生容量と信号損失の低減、および薄型化による放熱効率の向上を通じて、システム全体の性能をさらに高めることが期待されます。
その実現のためには、PCBに関わる材料・装置・設計技術のすべてを、全く新しい視点から開発しなければなりません。
本セミナーでは、パッケージ基板を用いないFan-Out WLP／PLPやCoPoSなどの技術を取り上げ、CoWoPが直面する技術課題と今後の発展トレンドを概観します。
1. Introduction
2. Fundamentals of substrate-free packaging technology
2.1 Fan-Out WLP/PLP
2.2 CoWoS options
2.3 CoWoS-L using Si bridge
2.3 CoPoS emerged as panel-based integration
3. Why CoWoP?
3.1 Advantages over existing advanced packages
3.2 Where we see the weakest link
4. Closing and Q&A
受講料とお振込先
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
Application
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下記フォームよりお申込みください。内容を確認のうえ、担当者よりメールでご連絡いたします。