【日本人講師】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS
パッケージ基板レス「CoWoP」の可能性と技術課題を展望。台南会場での対面開催。
開催概要
| 日時 | 2026年9月1日（火） 09:30–16:30 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 受講形式 | オンライン（ライブ配信）日本からのご参加はオンラインのみとなります。接続 URL は開催前にメールでご案内します。 ※紙の講義資料（レジュメ）のご提供はございません。 |
| 使用言語 | 日本語（中国語への逐次通訳あり）台湾・日本双方からご参加いただくため、講演は日本語で行い、中国語へ逐次通訳いたします。 |
| 受講料 | お問い合わせください。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | このコースは終了しました。次回開催のご案内をご希望の方は sumken@sum-ken.com までお問い合わせください。 |
コース内容
現在、パッケージ基板（Package Substrate）を用いないFan-Out WLP／PLP技術は、各種デバイスのシステムレベル集積（System Level Integration）に広く応用されています。
最先端AIロジックデバイスとHBMを大規模に集積するCoWoS-L技術からさらにパッケージ基板を取り除き、「CoW（Chip on Wafer）」集積体をPCBへ直接接合する「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」アーキテクチャが実現できれば、基板配線の寄生容量と信号損失の低減、および薄型化による放熱効率の向上を通じて、システム全体の性能をさらに高めることが期待されます。
その実現のためには、PCBに関わる材料・装置・設計技術のすべてを、全く新しい視点から開発しなければなりません。
本セミナーでは、パッケージ基板を用いないFan-Out WLP／PLPやCoPoSなどの技術を取り上げ、CoWoPが直面する技術課題と今後の発展トレンドを概観します。
1. Introduction
2. Fundamentals of substrate-free packaging technology
2.1 Fan-Out WLP/PLP
2.2 CoWoS options
2.3 CoWoS-L using Si bridge
2.3 CoPoS emerged as panel-based integration
3. Why CoWoP?
3.1 Advantages over existing advanced packages
3.2 Where we see the weakest link
4. Closing and Q&A