Seminar
公開コース・セミナー
日本人専門家が台湾で講義する技術コースです。開催日順に掲載しています。各コースの詳細ページからお申込みいただけます。
開催予定 16 件
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2026 9.1火
【日本人講師】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS
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2026 9.15火
【日本人講師】先端半導体パッケージング技術に用いられるフォトレジストの特性・用途と再配線層(RDL)形成プロセス
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2026 9.16–17水
【日本人講師】高分子のフィラー複合化とナノコンポジット応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与~
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2026 10.15–16木
【日本人講師】架橋技術による高分子の性能向上と物性・特性の改良方法
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2026 10.23金
【日本人講師】次世代AIチップレット技術の課題と解決策
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2026 10.29–30木
【日本人講師】粘着剤・粘着テープに求められる物性とその設計
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2026 11.2月
【日本人講師】ドローン戦争のトレンド解析
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2026 11.5–6木
構造精密制御高分子の合成から新規機能性高分子材料の開発へ
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2026 11.11水
【日本人講師】AI-DC急成長下のPCB基材・パッケージ基板・ガラスクロスと原材料サプライチェーンの最新技術・市場動向
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2026 11.13金
【日本人講師】CPO(光電融合パッケージ)とシリコンフォトニクスIC実装技術の最新動向
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2026 11.17–24火
【日本人講師】CCUSコスト削減のキーポイント
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2026 11.19木
【日本人講師】低炭素材料開発における粒子分散安定化と実務事例
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2026 11.30月
【日本人講師】AI半導体先端パッケージの反り測定技術と3D DIC実務応用
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2026 12.9水
【日本人講師】スマートテキスタイルは産業をどう変えるか:技術進化・標準化戦略・将来トレンドを一挙解説
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2026 12.11金
【日本人講師】AI-DCを支えるキーテクノロジーと新材料動向
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2027 1.15金
【日本人講師】800GbE/1.6TbE実現に向けた基板技術動向
開催終了 5 件 — 過去のテーマ・講師の参考としてご覧ください