【日本人講師】ガラスコア基板（Glass Core Substrate）の最新動向とCPO応用
TSMC・Intel・韓国勢の量産計画からTGV・反り対策まで、ガラスコア基板の最新動向を徹底解説。
開催概要
| 日時 | 2026年7月30日（木） 13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 会場 | 台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします |
| 受講形式 | 会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信 |
| 講師 | 日本企業出身の専門家です。 |
| 受講料 | NT$7,140（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | このコースは終了しました。次回開催のご案内をご希望の方は sumken@sum-ken.com までお問い合わせください。 |
コース内容
ガラスコア基板（Glass Core Substrate）は、今後数年のうちにAIデータセンター（AI-DC）向けサーバー用基板に大きな変革をもたらす可能性が最も高いキーテクノロジーと目されています。中でも、超大型パッケージ（Super Package）や光電融合パッケージ（CPO, Co-Packaged Optics）といった次世代パッケージアーキテクチャへの応用において、高い発展ポテンシャルを持つと考えられています。
現在、世界のハイパースケーラーはAIデータセンター（AI-DC）の増設を積極的に進める一方、「消費電力の低減」と「データ伝送帯域の大幅な拡大」という二大課題に直面しています。こうした背景の下、ガラスコア基板とCPO技術の組み合わせは、高密度実装・高速伝送・低消費電力を両立する重要なソリューションと位置付けられています。
本セミナーでは、TSMC、Intelおよび韓国主要メーカーが2028年前後に計画する量産化の最新動向を深掘りするとともに、ガラスコア基板の商業化における重要な技術課題、すなわちTGV（Through Glass Via）、ダイシング工程に起因するバッククラック（Backside Crack）や反り（Warpage）などの問題、およびCPO技術導入の最新の進展を解説します。
ガラスコア基板の長年の技術的ボトルネックが徐々に突破されつつあることで、産業化のプロセスは一段と加速すると広く予想されています。2028年には世界のガラスコア基板市場規模は84億米ドルに達し、2030年には先端AIチップレットパッケージの約30％に採用される可能性があると見込まれています。
一、ガラスコア基板の基礎技術
1-1 ガラスコア基板（Glass Core Substrate）の紹介
1-2 有機コア基板とガラスコア基板の比較
二、AIチップレットパッケージで加速するガラスコア基板の採用
2-1 超大型パッケージ（Super Package）対応：9.8レチクル以上のパッケージアーキテクチャ
2-2 CPO（光電融合パッケージ）応用の展開
三、ガラスコア基板商業化の技術課題と発展展望
四、世界の主要ファウンドリとガラスコア基板の開発動向
4-1 Intel：Glass Core SubstrateとEMIBの技術戦略
4-2 TSMC：CoPoSとガラスコア基板を組み合わせた技術開発
4-3 韓国のガラスコア基板産業の発展現状
五、ガラスコア基板の技術的ボトルネックを突破する新技術
5-1 反り（Warpage）とバッククラック（Backside Crack）の改善技術
．高速レーザーVia形成とエッチングプロセスを組み合わせたTGV技術
．ABF-GCP（Glass Core Package）材料技術
．Resonacのガラスコア基板専用プライマー「Cobra」
．SamsungのLMCEによるガラスクラック低減TGV技術
「参考スライド・写真」
2002年10月：Sharpと半導体エネルギー研究所が開発した世界初ガラス基板
ガラスコア基板内光導波路 出展：Fraunhofer IZM
ガラスコア基板内光導波路 出展：DNP
SamsungによるLMCE技術（TGV新技術） 出展：サムスン電子