Sumken Industrial Information · Taiwan
日本の技術知見を、
台湾の産業へ。
三建産業情報は、半導体・電子材料・精密機械・AI 分野で活躍する日本人専門家を講師に迎え、台湾で技術セミナー・公開コースを開催しています。2010 年の創業以来、日台の技術交流を橋渡ししてきました。
- 2010年 創業（16年目）
- 台北・台南 2拠点
- 日本人専門家による直接講義
- 日中技術翻訳・通訳
Seminar
公開コース・セミナー
開催予定のコースを日付順に掲載しています。終了したコースも参考としてご覧いただけます。
Articles
技術記事
台湾の産業現場から見た技術トレンドを日本語で。
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シリコンフォトニクスが量産へ加速 CPOパッケージングとテストが鍵に
シリコンフォトニクスとCPOの量産が加速しています。本稿ではTSMCやNVIDIAの最新CPO製品の進捗を解説し、光結合やパッケージングのアライメント等の技術的課題を考察します。CPO量産の鍵と台湾サプライチェーンの動向を紹介します。
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Toray、半導体パッケージング樹脂の硬化解析サービスを提供開始、反りとクラックの要因を解析
Torayは熱量測定や質量分析、分子動力学シミュレーションを組み合わせ、樹脂の硬化過程を分子レベルで解析するサービスを開始しました。パッケージングの反りやクラックの要因を特定し、成形条件の最適化と半導体プロセスの歩留まり向上を支援します。
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AIとHBMが設備投資を牽引 世界半導体製造装置市場は2028年に過去最高を更新へ
SEMIの最新予測によると、AIとHBMの強い需要を受け、世界半導体製造装置市場は継続的に成長し、2028年には2,295億米ドルと過去最高を更新する見込みです。ファウンドリ、メモリ、先端パッケージング装置の最新投資動向と市場牽引の要因を解説します。
About Sumken
翻訳された二次情報ではなく、専門家の一次情報を届ける。
三建産業情報は、日本の第一線で活躍する技術者・研究者を台湾へ招き、公開コース・セミナーを企画運営する産業教育機関です。先端パッケージング、材料、プロセス、装置など、台湾の産業界がいま最も必要とするテーマを、日本の専門家から直接学べる場をつくっています。
日本の講師の皆様には、台湾市場との接点づくり、講義の通訳・運営、参加企業との交流まで、一貫してサポートいたします。
会社概要・沿革-
01
日本人専門家による直接講義
半導体・電子材料・精密機械・AI の各分野で、日本の専門家が来台して講義。実務に直結する一次情報をそのままお届けします。
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02
日台の技術交流を 16 年
2010 年の創業以来、数百の技術テーマを扱い、台湾の主要メーカーのエンジニアが受講。政府の人材育成事業も受託しています。
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03
企業研修・技術翻訳・通訳
企業向けカスタム研修の企画、日中技術翻訳、会議通訳、日本企業見学ツアーまで、企画から現場運用までワンストップで対応します。
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