Toray、半導体パッケージング樹脂の硬化解析サービスを提供開始、反りとクラックの要因を解析

Torayは2026年5月20日、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を対象に、分子レベルから材料全体の特性に至るまで総合的に解析できる手法を開発し、熱硬化性樹脂の硬化現象に関する分析および解析サービスの提供を開始したと発表しました。この手法は、高速走査熱量測定（FSC）、質量分析（MALDI-MS、TOF-SIMS）、および分子動力学（MD）シミュレーションなどの技術を組み合わせ、反応の進行、分子構造、およびフィラーと樹脂の界面などの側面から樹脂の硬化プロセスを分析します。

同サービスは、ガラス転移温度（Tg）を主な観察指標とし、実際の成型プロセスにおける急速な昇温および冷却条件をシミュレーションすることで、硬化の進行および材料特性の変化を追跡します。同時に、硬化反応中の分子構造の変化を分析することで、架橋反応の進行度合いや分子構造の特徴を把握し、さらに分子構造がTgおよび最終的な材料物性に与える影響を分析することができます。また、フィラーと樹脂の界面付近における分子分布や相互作用を分子レベルから解析することも可能です。

熱硬化性樹脂の硬化プロセスを総合的に解析することで、Torayは半導体パッケージング材料の反り（Warpage）とクラック（Crack）の原因究明を支援し、成型条件の最適化、欠陥の低減、およびフィラーと樹脂の組み合わせを考慮した材料設計などの用途に応用することが可能です。

出典：半導体封止材の反り対策に、TRCが樹脂硬化の総合解析サービス