Articles
技術記事
半導体・電子材料・先端パッケージングなど、台湾の産業現場から見た技術トレンドを日本語でお届けします。（全 13 件）
-
シリコンフォトニクスとCPO光結合パッケージング技術の原理と産業応用
シリコンフォトニクスとCPO（コパッケージ）技術の基本原理、伝送経路の短縮と省電力化を説明します。インテルとAUOのMicro LEDやガラス基板の先端パッケージング協業事例を交え、データセンターでの光電融合技術の応用と動向を解説します。
-
シリコンフォトニクスが量産へ加速 CPOパッケージングとテストが鍵に
シリコンフォトニクスとCPOの量産が加速しています。本稿ではTSMCやNVIDIAの最新CPO製品の進捗を解説し、光結合やパッケージングのアライメント等の技術的課題を考察します。CPO量産の鍵と台湾サプライチェーンの動向を紹介します。
-
Toray、半導体パッケージング樹脂の硬化解析サービスを提供開始、反りとクラックの要因を解析
Torayは熱量測定や質量分析、分子動力学シミュレーションを組み合わせ、樹脂の硬化過程を分子レベルで解析するサービスを開始しました。パッケージングの反りやクラックの要因を特定し、成形条件の最適化と半導体プロセスの歩留まり向上を支援します。
-
AIとHBMが設備投資を牽引 世界半導体製造装置市場は2028年に過去最高を更新へ
SEMIの最新予測によると、AIとHBMの強い需要を受け、世界半導体製造装置市場は継続的に成長し、2028年には2,295億米ドルと過去最高を更新する見込みです。ファウンドリ、メモリ、先端パッケージング装置の最新投資動向と市場牽引の要因を解説します。
-
パッケージング基板を省略？Fan-Out、CoWoSからCoWoPへの次世代パッケージングアーキテクチャ探索
半導体プロセスの微細化が課題となる中、先端パッケージングが性能向上の鍵となります。本稿では、Fan-Out、CoWoSから次世代のCoWoPへの進化を探求し、パッケージング基板を省略する利点と技術的課題を解説します。
-
AIチップが高消費電力時代に突入、シリコンキャパシタはいかにして先端パッケージングの戦略的キーデバイスとなるか？
AIチップの消費電力急増で、従来のMLCCでは瞬時の電力供給が困難です。本稿では、高周波・高速応答・先端パッケージングへの統合を強みとするシリコンキャパシタが電力課題を解決する仕組みと、世界と台湾のサプライチェーン動向を解説します。
-
ガラス代替から高機能材料設計へ Hybrid Hard Coatが次世代ハードコート技術の中核となる理由
本稿では、透明樹脂の欠点を改善し、ガラスの高硬度と樹脂の軽量化を両立するHybrid Hard Coat（有機無機ハイブリッドハードコート）について解説します。車載ディスプレイや光学デバイスに応用される高機能材料設計のブレイクスルーを紹介します。
-
AIデータセンター相互接続技術のトレンド解説：従来の電気的相互接続からCPOコパッケージオプティクスへ
AIデータセンターの相互接続技術は従来の銅線接続からCPOコパッケージオプティクスへ進化しています。光通信技術の革新や消費電力・放熱の課題を整理し、CPOがボトルネックを解消して次世代データセンターに高性能なソリューションを提供します。
-
AI需要が牽引するFoundry 2.0、2026年の市場規模は3,600億ドル、TSMCのシェアは44%に達する見込み
AIの急成長がFoundry 2.0市場を牽引し、2026年の市場規模は3,600億ドルに達する見込みです。本稿ではAI需要、先端プロセスとパッケージングの動向、成熟プロセスの需給変化、および中長期的な市場の変動要因について分析します。
-
日本企業Terra Droneがウクライナの迎撃ドローン企業に投資 低コストの新たな防衛体制を構築
日本のTerra Droneは、ウクライナの迎撃ドローン企業Amazing Dronesへの戦略的投資を発表しました。両社は共同で新型高速迎撃ドローン「Terra A1」を開発し、低コストで迅速に配備可能な新たな防衛ソリューションの構築を目指します。
-
AI駆動によるガラス基板の発展 グローバル大手が量産前の主導権争いを展開
AIの波がガラス基板の需要を牽引し、先端パッケージングの鍵となっています。本稿では、AI Data CenterやCPO技術がガラス基板の発展をどう推進しているかを深く解説し、Intel、SK Hynix、DNPなど米韓日大手の最新動向と技術ロードマップを探ります。
-
AIサーバーに標準搭載されるBBU、台湾メーカーがグローバルサプライチェーンへ参入
AIサーバーの消費電力急増に伴い、BBUの重要性が高まっています。本稿ではBBUとUPSの違いや、台湾メーカーのグローバルサプライチェーン展開、今後の展望と課題を解説し、AI電力インフラの最新トレンドをご紹介します。