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受付中 公開コース

【日本人講師】次世代AIチップレット技術の課題と解決策

AIチップレットの基板アーキテクチャ、反り対策、サプライチェーン再編、HBM＋HBF構成まで一挙解説。

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開催概要

日時 2026年10月23日（金） 　13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間）
会場台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします
受講形式会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信
講師日本企業出身の専門家です。
受講料NT$6,615（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。
お支払い方法クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。
主催三建産業情報有限会社（SUMKEN）
お申込み本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。

コース内容

一、AIチップレットの基板アーキテクチャと市場発展トレンド
二、チップレットパッケージの反り（Warpage）問題と解決策
三、AI需要の拡大に伴うAIチップレットサプライチェーン（SCM）再編の動き
四、「HBM＋HBF」超次世代AIチップレットのアーキテクチャと技術的特徴

受講料とお振込先

受講料 NT$6,615 （台湾ドル・お一人様・税込）
Bank Name Bank SinoPac
Swift Code SINOTWTP
A/C No. 040-008-0010535-3
A/C Name SumKen Ltd.

※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。