【日本人講師】次世代AIチップレット技術の課題と解決策
AIチップレットの基板アーキテクチャ、反り対策、サプライチェーン再編、HBM＋HBF構成まで一挙解説。
開催概要
| 日時 | 2026年10月27日（火） 13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 受講形式 | オンライン（ライブ配信）日本からのご参加はオンラインのみとなります。接続 URL は開催前にメールでご案内します。 ※紙の講義資料（レジュメ）のご提供はございません。 |
| 使用言語 | 日本語（中国語への逐次通訳あり）台湾・日本双方からご参加いただくため、講演は日本語で行い、中国語へ逐次通訳いたします。 |
| 講師 | 日本企業出身の専門家です。 |
| 受講料 | ¥42,000（お一人様・税込） |
| お支払い方法 | 海外送金（銀行振込）お振込先はお申込み完了後の確認メールに記載します。 ※送金手数料はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。 ※クレジットカードでのお支払いは現在承っておりません。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
一、AIチップレットの基板アーキテクチャと市場発展トレンド
二、チップレットパッケージの反り（Warpage）問題と解決策
三、AI需要の拡大に伴うAIチップレットサプライチェーン（SCM）再編の動き
四、「HBM＋HBF」超次世代AIチップレットのアーキテクチャと技術的特徴
二、チップレットパッケージの反り（Warpage）問題と解決策
三、AI需要の拡大に伴うAIチップレットサプライチェーン（SCM）再編の動き
四、「HBM＋HBF」超次世代AIチップレットのアーキテクチャと技術的特徴
キーワード
AI Chipletチップ先端パッケージング基板HBMHBFHPCCoWoS-LHybrid Bonding反りChiplet Warpageサプライチェーン
受講料と海外送金（銀行振込）先
受講料
¥42,000
（お一人様・税込）
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。
※送金手数料（発信銀行・中継銀行・受取銀行のすべて）はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。
※「SHA」「BEN」でお手続きされますと受講料が不足額でのご入金となり、差額を別途お振込みいただく必要がございます。
※ご入金が確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
Application
このコースに申し込む
下記フォームよりお申込みください。内容を確認のうえ、担当者よりメールでご連絡いたします。