【日本人講師】CPO（光電融合パッケージ）とシリコンフォトニクスIC実装技術の最新動向
CPOを支えるシリコンフォトニクスIC内蔵パッケージとポリマー光導波路技術の最新動向を解説。
開催概要
| 日時 | 2026年11月13日（金） 13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 会場 | 台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします |
| 受講形式 | 会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信 |
| 受講料 | NT$6,615（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。 |
| お支払い方法 | クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
本セミナーでは、光電融合技術（Co-Packaged Optics：CPO）の実現を支えるシリコンフォトニクスIC内蔵パッケージ技術とポリマー光導波路技術を中心に解説します。生成AIの急速な普及に伴うデータセンターの高度化トレンドを踏まえ、CPOの最新技術動向と外部レーザー光源（ELS）の開発動向を概観するとともに、ポリマー光導波路に求められる設計要件と評価技術、高出力耐性の信頼性評価、広帯域光リンクの実証成果を紹介します。
さらに、国際標準化とエコシステム構築に向けた取り組みについても取り上げ、研究開発から社会実装に至る各段階で直面する技術課題と、その解決策・技術ロードマップを体系的に説明します。
■プログラム
一、光電融合技術（CPO）の背景
1.1 生成AIの発展に伴うデータセンターアーキテクチャの変化
1.2 外部レーザー光源（ELS）の技術・規格動向
1.3 世界の最新技術動向と標準化の潮流
二、アクティブ光パッケージ技術の全体像
2.1 アクティブ光パッケージの基本概念
2.1.1 光電融合パッケージにおける技術課題
2.1.2 パッケージ基板構造と光インターコネクトの特徴
2.2 パッケージ実現を支えるキーテクノロジー
2.2.1 光導波路とは
2.2.2 ポリマー光導波路による光インターコネクト技術
2.2.3 シリコンフォトニクスIC埋め込み技術
2.2.4 三次元マイクロミラーによる光路制御
2.2.5 ナノインプリント技術を応用したミラー作製
2.2.6 光コネクタ
2.2.7 高密度実装を前提とした熱設計・熱解析
2.3 シリコンフォトニクス埋め込みパッケージによる広帯域光リンクの実証
三、光電融合パッケージに向けたポリマー光導波路の設計・評価指針
3.1 CPOに求められるポリマー光導波路の評価項目
3.2 光損失と偏波特性の評価
3.3 リフロー耐性の評価
3.4 導波路間光クロストークの評価
3.5 高出力光入力条件下での信頼性評価
四、エコシステム構築に向けた社会実装活動の紹介
五、今後の展望とまとめ
受講料とお振込先
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
Application
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