【日本人講師】AI半導体先端パッケージの反り測定技術と3D DIC実務応用
大型化・チップレット化が進む先端パッケージの反り測定技術と3D DICの実務応用を解説。
開催概要
| 日時 | 2026年11月30日（月） 13:30–16:30 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 会場 | 台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします |
| 受講形式 | 会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信 |
| 受講料 | NT$5,565（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。 |
| お支払い方法 | クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
近年、生成AI半導体市場の急拡大に伴い、半導体パッケージは大型化・チップレット化・パネルレベルパッケージ（PLP）化が急速に進み、パッケージの反り（Warpage）挙動はますます複雑になっています。本講演ではこの潮流を踏まえ、最新の反り測定技術を紹介するとともに、反り測定における3D DICの応用を解説し、製品信頼性とプロセス歩留まりの向上を支援します。
■プログラム
一、反り測定技術の紹介
1-1 反り測定技術の比較（共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドウモアレ法、投影モアレ法、デジタル画像相関法（DIC））
1-2 各技術の原理・特徴・課題と主流技術の紹介
二、デジタル画像相関法（DIC）の原理、長所と短所
三、デジタル画像相関法（DIC）の実務応用
3-1 具体的な測定方法と最適条件の設定
四、デジタル画像相関法（DIC）の発展
4-1 最新3D DIC技術の紹介（Global／Local System、Projection DIC、Stereo DIC）
受講料とお振込先
受講料
NT$5,565
（台湾ドル・お一人様・税込）
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
Application
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