【日本人講師】AI半導体先端パッケージの反り測定技術と3D DIC実務応用
大型化・チップレット化が進む先端パッケージの反り測定技術と3D DICの実務応用を解説。
開催概要
| 日時 | 2026年11月30日（月） 13:30–16:30 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 受講形式 | オンライン（ライブ配信）日本からのご参加はオンラインのみとなります。接続 URL は開催前にメールでご案内します。 ※紙の講義資料（レジュメ）のご提供はございません。 |
| 使用言語 | 日本語（中国語への逐次通訳あり）台湾・日本双方からご参加いただくため、講演は日本語で行い、中国語へ逐次通訳いたします。 |
| 講師 | Cobranchor株式会社 代表取締役 髙橋 篤 |
| 受講料 | ¥28,800（お一人様・税込） |
| お支払い方法 | 海外送金（銀行振込）お振込先はお申込み完了後の確認メールに記載します。 ※送金手数料はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。 ※クレジットカードでのお支払いは現在承っておりません。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
近年、生成AI半導体市場の急拡大に伴い、半導体パッケージは大型化・チップレット化・パネルレベルパッケージ（PLP）化が急速に進み、パッケージの反り（Warpage）挙動はますます複雑になっています。本講演ではこの潮流を踏まえ、最新の反り測定技術を紹介するとともに、反り測定における3D DICの応用を解説し、製品信頼性とプロセス歩留まりの向上を支援します。
■プログラム
一、反り測定技術の紹介
1-1 反り測定技術の比較（共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドウモアレ法、投影モアレ法、デジタル画像相関法（DIC））
1-2 各技術の原理・特徴・課題と主流技術の紹介
二、デジタル画像相関法（DIC）の原理、長所と短所
三、デジタル画像相関法（DIC）の実務応用
3-1 具体的な測定方法と最適条件の設定
四、デジタル画像相関法（DIC）の発展
4-1 最新3D DIC技術の紹介（Global／Local System、Projection DIC、Stereo DIC）
キーワード
反り3D DICDigital Image CorrelationWarpage先端パッケージングChipletチップPLP歩留まりプロセス技術セミナー半導体
受講料と海外送金（銀行振込）先
受講料
¥28,800
（お一人様・税込）
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。
※送金手数料（発信銀行・中継銀行・受取銀行のすべて）はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。
※「SHA」「BEN」でお手続きされますと受講料が不足額でのご入金となり、差額を別途お振込みいただく必要がございます。
※ご入金が確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
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