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受付中 公開コース

【日本人講師】AI-DCを支えるキーテクノロジーと新材料動向

GPU/ASICデータセンター、3Dチップレット、ガラス基板からRapidus・日系材料メーカーまで最新動向を解説。

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開催概要

日時 2026年12月11日（金） 　13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間）
会場台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします
受講形式会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信
受講料NT$6,615（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。
お支払い方法クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。
主催三建産業情報有限会社（SUMKEN）
お申込み本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。

コース内容

一、GPUデータセンター（GPU-DC）とASICデータセンター（ASIC-DC）の発展動向
二、TSMC SoIC™ 3Dをはじめとする3Dチップレット異種集積パッケージの動向
三、インテル（Intel）「ガラス基板＋EMIB」技術開発の動向
四、日本の新興ファウンドリRapidusの技術開発の現状と今後の動向
五、日本の材料大手：Resonac、Torayの先端パッケージ材料開発動向

受講料とお振込先

受講料 NT$6,615 （台湾ドル・お一人様・税込）
Bank Name Bank SinoPac
Swift Code SINOTWTP
A/C No. 040-008-0010535-3
A/C Name SumKen Ltd.

※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。