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受付中 公開コース

【日本人講師】AI-DCを支えるキーテクノロジーと新材料動向

GPU/ASICデータセンター、3Dチップレット、ガラス基板からRapidus・日系材料メーカーまで最新動向を解説。

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開催概要

日時 2026年12月11日（金） 　13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間）
受講形式オンライン（ライブ配信）日本からのご参加はオンラインのみとなります。接続 URL は開催前にメールでご案内します。
※紙の講義資料（レジュメ）のご提供はございません。
使用言語日本語（中国語への逐次通訳あり）台湾・日本双方からご参加いただくため、講演は日本語で行い、中国語へ逐次通訳いたします。
受講料お問い合わせください。
お支払い方法お申込み後にご案内いたします。
主催三建産業情報有限会社（SUMKEN）
お申込み本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。

コース内容

一、GPUデータセンター（GPU-DC）とASICデータセンター（ASIC-DC）の発展動向
二、TSMC SoIC™ 3Dをはじめとする3Dチップレット異種集積パッケージの動向
三、インテル（Intel）「ガラス基板＋EMIB」技術開発の動向
四、日本の新興ファウンドリRapidusの技術開発の現状と今後の動向
五、日本の材料大手：Resonac、Torayの先端パッケージ材料開発動向
キーワード GPU-DCASIC-DCチップ先端パッケージング3D ChipletTSMC SoICSoIC 3Dガラス基板Intel EMIBCoWoS-LHybrid BondingRapidus

受講料と海外送金（銀行振込）先

Bank Name Bank SinoPac
Swift Code SINOTWTP
A/C No. 040-008-0010535-3
A/C Name SumKen Ltd.

※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。
※送金手数料（発信銀行・中継銀行・受取銀行のすべて）はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。
※「SHA」「BEN」でお手続きされますと受講料が不足額でのご入金となり、差額を別途お振込みいただく必要がございます。
※ご入金が確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。