【日本人講師】AI-DC急成長下のPCB基材・パッケージ基板・ガラスクロスと原材料サプライチェーンの最新技術・市場動向
AIデータセンターが牽引するPCB・基板・ガラスクロスと上流原材料の需給・技術トレンドを解説。
開催概要
| 日時 | 2026年11月11日（水） 13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間） |
|---|---|
| 会場 | 台南・新竹会場の詳細（住所・アクセス）はお申込み後にご案内いたします |
| 受講形式 | 会場受講／オンライン（ライブ配信）／録画配信 |
| 講師 | 日本企業出身の専門家です。 |
| 受講料 | NT$6,615（台湾ドル・お一人様・税込）受講料は台湾ドル建てです。お振込み時の為替・手数料はお客様のご負担となります。 |
| お支払い方法 | クレジットカード（ECPay・Visa／Mastercard／JCB・台湾ドル決済）／銀行振込お申込み完了後、お支払いページのご案内をメールでお送りします。 |
| 主催 | 三建産業情報有限会社（SUMKEN） |
| お申込み | 本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。 |
コース内容
一、AIデータセンター（AI-DC）が牽引する半導体・パッケージ基板・PCBの最新動向
二、AI-DCの急成長に伴うPCB基材・上流原材料の需給トレンド分析
三、ガラスクロス（Glass Cloth, GC）の技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（フィジカルAI）の発展動向
五、NVIDIA AIデータセンターサーバー製品ロードマップの解説（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）
二、AI-DCの急成長に伴うPCB基材・上流原材料の需給トレンド分析
三、ガラスクロス（Glass Cloth, GC）の技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（フィジカルAI）の発展動向
五、NVIDIA AIデータセンターサーバー製品ロードマップの解説（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）
受講料とお振込先
受講料
NT$6,615
（台湾ドル・お一人様・税込）
| Bank Name | Bank SinoPac |
|---|---|
| Swift Code | SINOTWTP |
| A/C No. | 040-008-0010535-3 |
| A/C Name | SumKen Ltd. |
※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。お振込手数料はお客様のご負担となります。
※お振込みが確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。
Application
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