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受付中 公開コース

【日本人講師】AI-DC急成長下のPCB基材・パッケージ基板・ガラスクロスと原材料サプライチェーンの最新技術・市場動向

AIデータセンターが牽引するPCB・基板・ガラスクロスと上流原材料の需給・技術トレンドを解説。

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開催概要

日時 2026年11月11日（水） 　13:00–17:00 台湾時間（日本時間は台湾時間 ＋1 時間）
受講形式オンライン（ライブ配信）日本からのご参加はオンラインのみとなります。接続 URL は開催前にメールでご案内します。
※紙の講義資料（レジュメ）のご提供はございません。
使用言語日本語（中国語への逐次通訳あり）台湾・日本双方からご参加いただくため、講演は日本語で行い、中国語へ逐次通訳いたします。
講師日本企業出身の専門家です。
受講料¥42,000（お一人様・税込）
お支払い方法海外送金（銀行振込）お振込先はお申込み完了後の確認メールに記載します。
※送金手数料はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。
※クレジットカードでのお支払いは現在承っておりません。
主催三建産業情報有限会社（SUMKEN）
お申込み本ページ下部の お申込みフォーム よりお申込みください（メールアドレスの確認コード認証あり）。

コース内容

一、AIデータセンター（AI-DC）が牽引する半導体・パッケージ基板・PCBの最新動向
二、AI-DCの急成長に伴うPCB基材・上流原材料の需給トレンド分析
三、ガラスクロス（Glass Cloth, GC）の技術動向：T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI（フィジカルAI）の発展動向
五、NVIDIA AIデータセンターサーバー製品ロードマップの解説（Rubin、Rubin Ultra、Feynman）
キーワード チップHPC先端パッケージングHBMChipletCPOPCB基板CCLGlassサプライチェーンデータセンター

受講料と海外送金（銀行振込）先

受講料 ¥42,000 （お一人様・税込）
Bank Name Bank SinoPac
Swift Code SINOTWTP
A/C No. 040-008-0010535-3
A/C Name SumKen Ltd.

※お申込み後、上記口座宛にお振込みください。
※送金手数料（発信銀行・中継銀行・受取銀行のすべて）はお客様のご負担となります。送金時に手数料区分を「OUR（送金人負担）」でご指定ください。
※「SHA」「BEN」でお手続きされますと受講料が不足額でのご入金となり、差額を別途お振込みいただく必要がございます。
※ご入金が確認でき次第、担当者よりご連絡いたします。